中国正处于新实业爆发前夕，万千新实业企业奔赴在科技创新的时代前沿，用商业模式和技术创新不断完善和升级自主产业链。他们让我们知道，实业不是发展缓慢的代名词，而新实业企业以奔腾之姿，插上科创的翅膀破空而出，他们将推动中国下个30年的经济崛起，突破曾经在实业领域中的高新技术封锁和商业发展瓶颈。
在时代交替之际，创业黑马联合微众银行微众企业+，共同发起系列专题报道“实业奔腾•科创新力量”。我们希望通过此次专题报道，一起发现推动中国自主产业链发展的科创新力量，让世界看到中小微企业的在实体经济发展中展现的价值。
本期是“实业奔腾•科创新力量”专题报道第005期。
近年来，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以及更高的抗辐射能力，在科研与产业界都受到了广泛的关注。其中，氮化镓以优异的开关特性成为高效率、高频、小型化高功率密度电源及其他电力电子设备的首选。
目前，氮化镓功率器件已经应用在消费类快充、光伏储能、工业电源、新能源汽车、车载充电、服务器电源等领域。据Yole 2022功率氮化镓市场报告报道，功率氮化镓市场容年复合增长率为59%，预计2027年市场规模将达到20亿美金。其中，数据中心和汽车市场增长尤为迅速，年复合增长率分别为69%和97%，储能市场也会有56%的快速增长。
在氮化镓领域中，目前国外已经有了一些行业先行者，例如国外的Power Integrations、 Navitas、 GaN Systems、 英飞凌。i黑马发现，国内一家名叫晶通半导体的企业以独特的技术路线和团队背景获得了产业资本的青睐。
01
源自于爱因斯坦母校的科研创新
晶通半导体主要创始团队均毕业于瑞士联邦理工学院——爱因斯坦的母校，聚集了推动世界发展的科技人才。其核心技术团队来自中国、瑞士、德国、法国、意大利、俄罗斯，拥有横跨欧亚两地的人才优势。国际化核心团队覆盖全产业链，平均具有15年以上芯片与氮化镓器件的设计经验。团队在功率半导体领域具有深厚的工业和学术背景：不仅具有高端车规级芯片和功率模块设计的丰富经验和独门绝技，更有顶级的研发创新能力，发表了关于氮化镓功率器件的第一篇Nature系列文章。
著名氮化镓功率器件专家、国际电子电气工程师协会会士、英国皇家学会沃尔夫森奖获得者、Martin Kuball教授曾在Nature Electronics撰写专文介绍团队研发的新型氮化镓功率器件技术，认为该技术是氮化镓功率器件领域的“重大进步”，使得氮化镓功率器件的品质因子大幅接近了其理论极限，更“显著地超过了现有的碳化硅器件”。
晶通半导体专注于氮化镓功率半导体领域。据i黑马了解，晶通半导体的团队成员过往主要覆盖工业级和车规级的功率器件产品。目前晶通半导体的产品也主要以工业级和车规级的产品为主，辅以消费级的产品。公司的主要产品是集成式智能氮化镓开关（Smart-GaN®），搭配其自研的氮化镓智能驱动芯片（Smart-Driver®）大大提高了氮化镓功率器件应用的效率、可靠性以及集成度。同时，公司还拥有全球独创的新一代氮化镓功率器件技术。
资料显示，在融资发展方面，晶通半导体于2021年获得矽力杰半导体千万级别种子轮投资。2022年，晶通半导体瑞士研发中心落地于瑞士国家创新园；第一批样品流片成功，并获得客户导入。同年，公司也获得中芯聚源数千万天使轮投资。i黑马了解到，目前在电源、储能、光伏等领域，晶通半导体与业内头部客户有紧密合作。在新能源汽车领域，如激光雷达、OBC、DCDC应用的场景，目前晶通也与知名车厂有战略合作。
02
链接欧洲硅谷及世界创新中心深圳
解决当下人才困境和市场应用痛点
涉及未来市场规划，记者了解到晶通半导体将针对不同细分的市场，及自己独有的技术提供标准化的解决方案。如 650V电压系列的产品，晶通半导体会推出不同电流等级氮化镓器件搭配相应的驱动产品，覆盖工业电源、服务器电源，再到新能源汽车等不同应用。
晶通半导体通过在欧洲和深圳的布局打通了世界范围内功率半导体产业的两个点。深圳是全球的一个制造和创新的中心，特别是在电子行业。而瑞士有“欧洲硅谷”之称，是功率半导体人才和创新的一个聚集点。在国内半导体快速发展的大背景下，国内的半导体人才市场已经明显出现了供给不足的现象。
而半导体历史上就是一个全球化的产业链，半导体企业要能够在行业周期律动中持续保持领先优势就需要具备全球化的视野和格局，网罗全球的优秀功率半导体的专业人才。晶通半导体横跨欧亚的团队吸引了全世界最优秀的半导体人才，尤其是车规级功率半导体研发人才。并且，公司地处深圳，能够将客户需求快速落地，推出市场所需要的产品。
在产品定义阶段，晶通半导体便与多家下游客户展开合作，对产品的功能进行了充分的优化，通过技术创新来解决客户的实际问题。多家下游客户表示，可靠性是氮化镓器件走向大功率服务器电源及汽车市场的最大挑战，晶通半导体的智能氮化镓（Smart-GaN®）方案值得期待。
03
硅基氮化镓技术
与智能氮化镓功率器件的优势
目前，晶通主要产品类别包括：智能氮化镓功率开关、硅基驱动芯片、新型硅基氮化镓功率器件等。晶通半导体采用的硅基氮化镓技术，通过异质外延的方法，在低成本大尺寸的硅衬底上形成一层几微米厚的氮化镓薄膜以制备功率器件，同时利用了氮化镓的高性能和硅衬底的低成本，极具市场竞争力。
晶通半导体智能氮化镓（Smart-GaN®）的核心优势在于器件与驱动的共同优化与系统集成，在保证可靠性的同时实现了开关速度、效率及功率密度的提高，并提供过流、过温等多重保护功能。对于下游客户应用更简单，避免了调试和实际应用过程中的“炸机”问题。对于可靠性要求高的服务器电源、新能源汽车的应用，此项技术的优势与重要性尤为明显。
晶通半导体从成立以来实现了非常快速的团队成长和发展，也以这样一个态势吸引到非常多的行业投资人和产业人才。记者发现晶通具有强大的全球化的资源整合能力，其股东均为产业资源方，能够极大的助力其快速增长。据悉，晶通半导体在紧锣密鼓的推进产品研发及市场化的同时，也在接触一线资本，新的融资将用于扩大研发团队和销售团队。