据了解，本轮融资将主要用于3D MEMS探针卡的研发、生产和销售。
近日，晶圆测试探针卡供应商强一半导体宣布完成D+轮融资，本轮融资由联和资本、复星创富联合领投，烽火投资管理的中信科5G基金参与投资。
据了解，本轮融资将主要用于3D MEMS探针卡的研发、生产和销售。
强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年8月，位于苏州工业园区，从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。
强一的多款产品已实现国产替代，缓解了国内高端探针卡“卡脖子”的问题。目前，强一团队在加强产品市场推广的同时，正加速研发3D MEMS探针卡产品，使其产品能满足高端存储类芯片的晶圆测试需求。
强一客户已覆盖国内头部IC设计公司，其中包括存储类芯片、多媒体SoC芯片、FPGA芯片、CPU芯片、通信类芯片等各细分领域龙头企业。同时，强一与华虹宏力、华力微、格芯等晶圆厂客户也建立了战略合作关系。
附
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