本轮融资款项将主要用于公司新产品线以及团队的扩张，产品线涵盖消费类电子、工业、汽车电子等行业，旨在为客户提供更丰富、完整的解决方案。
近日，深圳市思远半导体有限公司（以下简称“思远半导体”）正式完成近亿元B轮融资，投资方为惠友资本。
本轮融资款项将主要用于公司新产品线以及团队的扩张，产品线涵盖消费类电子、工业、汽车电子等行业，旨在为客户提供更丰富、完整的解决方案。
思远半导体成立于2011年，是一家电源管理系统芯片设计研发商，专注于电池应用的POWER+电源管理系统芯片设计，致力为智能穿戴、消费电子、工业、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电池管理系统级芯片解决方案，包括移动电源SoC芯片、TWS耳机电源管理芯片、锂电池充电芯片、电源管理PMIC、无线充电芯片等。截至目前，公司已申请、获得130+项自主知识产权。
公司在 深圳、上海、成都、珠海 设立了研发中心，研发团队成员占比约62%， 分别毕业于香港科技大学、上海交通大学、华中科技大学、电子科技大学、西安交通大学、 西安电子科技大学等高校，硕士及以上学历占比50%以上。
据悉，思远半导体客户包括小米、vivo、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等品牌。
附
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