汽车电子芯片研发商仁芯科技完成超5000万元A轮融资
创业邦获悉，近日，汽车电子芯片研发商仁芯科技完成超5000万元A轮融资，投资方为容亿资本、红杉资本、太一光合、海松资本等。
此外，仁芯科技2022年上半年就完成了超2000万的天使轮融资，高新区母基金参与了该天使轮投资。至此，仁芯科技共完成了两轮融资，融资金额累计超7000万元。
仁芯科技所得资金将主要用于业务扩张、技术研发投入、品牌市场推广、人才储备等方面，以进一步巩固在车载SerDes芯片领域的优势及夯实未来企业发展的基础。
南京仁芯科技有限公司南京浦口高新区通过基金招商于2022年2月引进的企业，在研产品为车载SerDes芯片，主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号传输。
目前新能源汽车及汽车智能化渗透率不断提升，汽车智能化对车载摄像和车载显示的数据传输的单车用量不断增长，仁芯科技公司研发的车载SerDes芯片，全球只有TI和Maxim 量产出货，对产品技术指标和车规可靠性有很高要求，属于车规门槛和集成电路设计门槛都很高的领域。
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