本轮融资将主要用于产线扩张、产品研发以及业务拓展。
创业邦获悉，近日，NTC热敏电阻及温度传感器供应商科敏传感器宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由希扬资本领投。据悉，本轮融资将主要用于产线扩张、产品研发以及业务拓展。
深圳市科敏传感器有限公司成立于2007年，总部位于深圳，拥有深圳、杭州、山东三大生产基地，是NTC热敏电阻及温度传感器的领先供应商。公司具备从材料、芯片制造到传感器封装的垂直一体化能力，产品广泛应用于家电、UPS、电动汽车和锂电池管理、储能等领域。
对于家电行业，科敏传感器已是国内小家电行业的头部供应商，客户覆盖美的、苏泊尔、九阳、飞利浦、松下、老板、方太、格兰仕、奔腾、北鼎等主流厂商。
对于UPS电源领域，科敏传感器是全球排名第一的供应商，客户覆盖日月元、伊顿、EMERSON、英威腾、易事特、科士达等中外头部客户。
对于电动汽车和锂电池管理方向，科敏传感器是国内排名领先的供应商，竞争对手主要是台湾兴勤、日本石塚、日本芝浦等公司。产品主要应用于锂电池BMS温度监控、汽车变速箱、新能源中控电控热管理系统、电池包水冷系统、车载充电控温系统等多个领域。客户覆盖比亚迪、宁德、亿纬锂能、欣旺达、瑞普动力等头部电池厂，以及比亚迪、上汽、广汽、北汽、吉利、小鹏等头部电动汽车主机厂。
科敏传感器在2013年就率先带领团队入局电动汽车和锂电池、储能温度传感器领域，围绕车规级、高精度、高可靠、高低温产品进行了大量研发投入，实现多项里程碑式的突破。
作为市场中少有的具备NTC芯片研发与生产能力的参与者，科敏传感器耗时4年最终于2021年成功研发出耐高温金电极芯片和传感器，打破了世界范围内该芯片由日本技术垄断的局面，经多次可靠性试验后达到了国际同等可靠水平，并通过AECQ200的汽车级被动元件国际认证。
对于高温金电极芯片的性能优势及发展前景，创始人孔维亭表示：国内普遍采用银电极NTC芯片和端银贴片NTC芯片制成的传感器，在锂电池BMS使用过程中容易因银迁移导致传感器失效、误报高温等异常现象，造成电池包返修率高、成本极高，也增加了电池包使用安全风险。而采用高温金电极芯片则可以解决该问题，但目前这类高温高端高精度NTC芯片主要依赖进口。
此外，科敏传感器还在加大金电极NTC芯片的自动封装、CCD自动检测、自动测试的投入，基本实现金电极NTC芯片全流程自动化的生产及测试，保证芯片的一致性、稳定性。
同时，在后道传感器生产环节，在芯片自动化焊接、激光补焊、CCD检验、包封、灌注、测试等核心工序也已全面实现自动化，建立了国内第一条自动化车规级温度传感器生产线，并已投入比亚迪和福特温度传感器产品的生产。
希扬资本董事总经理甄灿明表示：“供给端，受益于芯片自主可控和供应链本土化趋势，国内本土公司的竞争优势更强；需求端，受益于家电等传统行业的稳定增长、以及电动汽车和锂电池管理等新兴行业的高速增长，公司面临非常好的发展机会和广阔的市场空间。同时，技术上，公司具备从材料、芯片制造到传感器封装的垂直一体化能力和核心技术，综合技术门槛高。最后，对于电动汽车和锂电池管理方向，客户一般要求产品寿命超过10 年、产品零缺陷、产品一致性要求高，行业进入门槛高、客户导入周期长，公司在该领域已经建立明显的先发优势。相信随着电动汽车的高速发展以及公司产能的不断释放，公司未来几年必将迎来超高速的增长。”