来源：融中财经（ID：thecapital） 作者：若风
“芯片荒”来了，订单排到2026年。
近日，半导体行业再出“大事件”，鑫芯半导体获得TCL科技17.9亿元战略融资，融资后TCL科技占增资后总出资额的23.08%。
随后，独家投资方TCL科技还发布公告表示，“投资款项将一次性到账。”在这个所有资本都在捂紧钱袋的寒冬时刻，不得不感叹TCL的财大气粗。
作为一个背靠TCL集团，“非典型”出身的CVC，TCL创投已经投出过宁德时代、寒武纪、商汤科技等知名“代表作”，而此次资本和产业双重寒冬下，敢让TCL逆势而行、大手笔入局的鑫芯半导体，又有何来路？
0158岁博士再创业，半年拿下30亿融资
据公开资料，早在今年一月份，鑫芯半导体就宣布过完成超过10亿元人民币的A轮融资。此轮由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资。
没成想，短短半年时间，这家半导体公司就再度拿下TCL独家投资，累计近30亿融资，成为半导体行业的新晋独角兽。而在此前，鑫芯半导体在网上公开资料几乎寥寥无几。
据了解，鑫芯半导体于2017年在徐州经开区成立，致力于12寸大硅片研发与制造业务，直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点，力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队，逐步实现10nm及以下技术节点300mm硅片的供应，提高集成电路产业的自主可控程度。
公司汇集了全球前五大及国内硅片领域专业人才，覆盖硅片生产的前道、中道、后道环节，核心团队拥有10nm大硅片量产经验及7nm大硅片研发经验，是国内半导体硅材料领域人才配备最为齐全、技术布局最为完整的企业之一。
继续深挖其创始人团队背景，发现确实“来头”不小。鑫芯半导体董事长郑加镇还是上市公司协鑫集成的副总经理；鑫芯半导体法人田野, 则还担任深圳协鑫智慧能源、国集芯半导体等公司法人；董事李兆颖，同时还担任初芯半导体、明晶半导体等公司高管。
其中，郑加镇应该算是团队中技术输出的核心人物，出生于1964年，毕业于英国圣·安德鲁斯大学半导体物理专业，博士学位。早前，还曾任职于英国的Wolfson半导体发光研究院研究员、新加坡特许半导体公司三厂和五厂的营运总监、上海华虹-NEC电子有限公司首席营运官、赛维百世德太阳能高科技有限公司高级副总裁、执行总裁、赛维LDK太阳能集团高级副总裁、赛维LDK太阳能科技公司电池和组件事业部总经理。
可以说，鑫芯半导体基本上也是行业老炮组团再创业，加上公司创立于徐州，这个快晋级千亿GDP的小县城，早在2019年就已投资300亿元大力扶持当地半导体产业，据说徐州经开区半导体产业发展的全产业链，江苏首屈一指，鑫晶半导体、天科合达、中科汉韵、台湾捷苙等多家领军企业汇聚于此。所以天时地利人和的情况下，鑫芯半导体杀出重围，受到资本青睐。
02芯片创业潮，加速上游企业IPO
当然，作为芯片上游的材料供应商，鑫芯半导体能在此时斩获高额融资，离不开近两年下游芯片行业掀起的创业热潮。
回想上一轮国产芯片创业潮的爆发，还是与AI热潮同步，尤其在2018年的中兴事件和2019年的华为事件之后，“芯片”成为一个国民热词，大量的芯片创业公司纷纷创立，诞生了地平线、寒武纪、燧原等一批AI芯片独角兽，而这次主要集中在GPU领域。
在地缘政治、中美博弈等背景下，国产GPU的发展迎来良好契机，再加上大厂精英创业，以及科创板提供的退出机制，都成为资本蜂拥而至的重要吸引力。于是，GPU成为继AI之后，最为性感的芯片投资赛道，也是芯片行业第二波创业热潮的主要方向。
根据IDC数据，2022年全球芯片市场将达352亿美元，其中GPU占比增长最为迅速，预计到2025年GPU占比将达到57%。另外，IDC预计，中国市场2025年服务器出货量将达到525.2万台，市场规模达到350亿美元。
广阔的市场前景，自然也吸引了创业者和资本蜂拥而至。
据企查查数据显示，2021年截至5月底，国内共有注册芯片企业1.57万家，同比增长230%。全部统计来看，我国共有关键词为“芯片”的业存续企业6.70万家。依此粗略计算，现在有近四分之一的“芯片”公司是在刚过去的2021年上半年成立的，其中融资规模最大的当属通用GPU芯片（通用GPU，用于人工智能、云计算等场景的GPU)。
其中，成长势头最为迅猛的“独角兽”企业壁仞科技，在不到三年的时间里已完成数轮融资，累计金额近50亿元，估值超过100亿元，投资方包括启明创投、IDG资本、高瓴创投、高榕资本等40多家知名投资机构。
一石激起千层浪，几乎在同一时期，这波GPU创业潮中不甘寂寞的冲浪者们相继浮出水面。2020年，前英伟达全球副总裁张建中创办了摩尔线程，在100天内募资数十亿元跻身独角兽行列，创下了最快独角兽速度；到了11月，摩尔线程又完成了一笔20亿元A轮融资，估值跳到了20亿美元级别。
几乎同一时期成立的沐曦集成电路，创始人陈维良曾任AMD总监，一年内获得四轮融资，吸引了红杉、五源、GGV、深创投、字节、腾讯、联想创投、和利资本、真格、经纬、光速中国等投资方。
还有自动驾驶芯片独角兽地平线。去年6月，地平线完成高达15亿美元C轮融资。这一轮融资金额已经远远超过大多数知名公司的IPO，估值也涨至50亿美元（约合人民币320亿元）。
与此相对应的是，二级市场半导体上游企业迎来IPO热潮。
自2019 年3月科创板注册制落地实施以来，IPO 审核效率明显提升，这也在一定程度上激发了企业的上市热情，尤其是半导体行业。近年，半导体产业逐渐上升至国家战略的高度，证监会也明确支持芯片相关企业上市融资，更助涨了这波上市热潮。
据统计，2019 年半导体行业共有 20 家半导体企业 IPO 过会，2020 年有 17 家半导体企业成功登陆科创板，包括中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业“中芯国际”、中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一的沪硅产业等龙头企业。其中，中芯国际上市首日最高涨超245%，市值超过6600亿元。
2021年半导体领域19家公司IPO科创板成功上市，总市值达6132亿，52家企业在科创板/创业板闯关IPO；此外还有多家企业启动上市辅导，资本市场半导体军团正不断扩容壮大。
03“芯片荒”来了，订单排到2026年
除了下游芯片创新企业集中爆发带动上游刚需；另一方面，全球芯片短缺正在逐步向上游传导，原材料提供商供不应求，企业身价水涨船高。
首先，自然是晶圆厂产能应接不暇，这导致上游的半导体设备也呈现出供不应求的增长态势，与此同时，市场对半导体材料的需求也愈加迫切，“材料荒”开始在业内蔓延。半导体材料是用来生产芯片的直接和间接辅助原料，种类繁多，包括硅片、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等。在所有类别的半导体材料中，按照市场规模和占比划分，排在前三位的分别是硅片（33%）、电子气体（14）和光刻胶及配套试剂（13%），目前来看，在全球范围内，正是这三种材料的短缺受到了更多的关注。
而此次TCL重磅布局的鑫芯半导体，正是集成电路硅材料及配套设备产研商，这样难怪在行业大喊“半导体估值下调，资本撤退”的情况下，还能逆流而上拿下高额融资。
疫情以来，受益于汽车电子、工业控制、AIOT等高增长应用市场对半导体的强劲需求，晶圆制造市场产能供不应求。根据IC Insights的数据统计，目前各大晶圆厂的平均产能利用率在95%的高位附近，头部厂商更是接近100%超负荷运转。
在这种情况下，各大晶圆厂除了涨价之外，扩产的动作也自2021年以来始终不曾断过。根据市场研究机构Gartner的数据，全球芯片制造商今年的资本支出预计合计将达到1460亿美元，比疫情暴发前的水平高出约50%，是五年前水平的两倍。其中，作为全球晶圆代工龙头，台积电今年的资本支出预估将达400至440亿美元，和去年相比大增33%-46.5%。
产能扩充方面，全球半导体制造商在2021年和2022年将新建29座工厂，以满足市场对芯片日益增长的需求。这些新建工厂中，300mm(12英寸)厂占据主力，其中2021年新建15座，2022年新建7座。SEMI预计，这29家工厂全部建成投产后，每月可生产多达116万片晶圆(等效12英寸)。
由于12英寸硅片具有生产效率更高、成本更低、应用领域更加高端等优良特点，在下游众多需求的驱动下，目前已经供不用求。
尤其对于中国市场，12英寸硅片目前仍然处于严重短缺状态。根据ICMtia的数据，2021年底国内12英寸半导体硅片供应能力约95万片/月，但是需求量却高达131万片/月左右，远超目前国内厂商的供应能力。
在缺货的情况下，客户不但接受了调涨价格，而且更愿意以签订长约的方式“抢”产能。据环球晶圆董事长徐秀兰透露，公司全产全销仍无法满足客户需求，2022-2024年产能都已卖光，目前在手订单金额达新台币1000亿元，客户长单都是5年期起订，部分订单甚至长达8年；除了环球晶圆外，盛高会长桥本真幸最近在接受媒体采访时也透露，市场供给吃紧程度比外界想象的严峻许多，客户为确保产能供应，皆积极洽签长约，目前公司产能几乎全被抢光，订单能见度已经看到2026年。
业内人士指出，中国拥有全球最大的半导体终端产品消费市场，每年需要大量的半导体硅片。但是作为芯片制造的必备材料，国内硅片厂商仅占我国硅片市场30%左右的份额，而且以6英寸及以下尺寸为主。
值得注意的是，我国目前8英寸硅片国产化率仅10%，12英寸硅片国产化率更是不足1%，因此未来硅片国产替代需求十分旺盛。随着以沪硅产业、立昂微、中环股份等为代表的硅片厂商技术的不断突破和产能的扩张，我国硅片厂商将迎来较好的国产替代发展机会。