募集资金将主要用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设、客户批量导入并实现激光热沉的全面国产化。
创业邦获悉，近日，东莞市湃泊科技有限公司（下称“湃泊科技”）宣布正式完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由松山湖天使基金领投，跟投方包括风险投资机构深圳大米创投以及来自半导体、高端装备、光通信行业上市公司和其创始团队成员。
募集资金将主要用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设、客户批量导入并实现激光热沉的全面国产化。
湃泊科技于2021年8月开始组建，是一家提供高功率工业激光芯片热沉及整体散热解决方案的高科技初创公司。公司创始人曾任IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光高管。
湃泊科技以工业激光发生器芯片配套的热沉为起点，未来向工业激光、照明LED、车载大灯LED、IGBT、光通讯、AR&VR、激光雷达等领域拓展。公司首款工业激光芯片热沉产品经国内一线激光客户测试性能已经比肩国际领先水平，目前处于小批量产过程。
完成本轮融资后，湃泊科技将加快引入高端技术人才，同时围绕激光热沉产品核心技术加速研发迭代，进一步加快国产替代步伐。