本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。
创业邦获悉，近日，上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称“芯聆半导体”)宣布完成PreA轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。
芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。核心技术人员是国内资深的混合信号类功放设计专家团队，具有15年以上的行业经验。公司对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等都有多年的积累，研发人员占比80%以上。
新能源车对功放芯片的需求量非常大，由于音响系统对于消费者容易感知，新能源车企纷纷增配音响作为卖点。根据国金证券数据统计，音响数量从传统燃油车的 4-6个，增加到 12-22个，整体市场需求增加了3-4倍以上，极大催动了车规音频功放芯片的需求。
新势力和燃油车上扬声器数量
在新能源汽车的功放市场中，D类功放芯片的优点尤为突出。D类芯片具备效率高、发热少、音质抗干扰性强等优点，非常适合增配各种音响的的新能源汽车。D类功放符合节能化、高效率、智能化的方向，是座舱智能化的大势所趋与标配产品。但车规D类功放芯片的壁垒非常高，驱动音响的大功率(50W以上)的D类功放芯片目前全部来自于国际大厂，如NXP, 意法，德州仪器等，国内目前仍属空白。
目前国际大厂的产能远远无法满足中国高速增长的新能源汽车的需求，量产车规级D类功放需要克服的核心技术难点很多：一是需要在设计上解决高压大电流下脉宽调制开关信号的电磁干扰问题，这是通过车规认证和芯片上车的前提；二是需要在设计上集成实时负载诊断和各种保护功能，监控芯片工作状态，以防芯片在大功率工作时失效；三是高压大电流下数模混合技术与车规级特色BCD工艺的配合，难以逆向模仿，只能依赖资深模拟专家做正向设计；四是大功率下功放芯片对散热要求的非常苛刻，而国内缺乏对应的车规级散热封装，需要重新开发。
使用场景：车载音响
在成立不到一年时间里，芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片。芯聆半导体联合创始人万义表示，公司的芯片满足AEC-Q100标准，是一款高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放芯片，可广泛应用于新能源车的影音娱乐，外置音响，AVAS等车内不同场景，芯聆半导体也同步在推进系列相关芯片的设计开发。芯聆半导体计划在1-3年内完成汽车前装的多款功放开发，并形成车规级的产品线。
结合本轮投资方及行业内合作伙伴的资源优势，芯聆半导体将进一步加速助力汽车芯片的国产替代及自主可控，致力于发展成为中国新能源汽车智能座舱的音频芯片引领者。
瑞声战略发展总监马岩表示：“芯聆团队在车载芯片领域有非常深厚的积累，我们非常高兴和芯聆达成相关战略投资及合作。随着汽车智能化的快速发展演进，沉浸式声学势必将成为提升消费者驾乘体验上至关重要的一环。作为车载领域系统级声学方案提供商，我们相信双方的合作将充分发挥各自的能力以及深化产品方案上的协同合作，为客户及终端消费者提供更多样和优质的声学体验。”
瑞瓴资本管理合伙人赵鑫表示：“芯聆半导体是瑞瓴资本从项目设立就开始孵化的项目。我们高兴的看到，这支高效率团队在短短一年时间里就完成了从0到1的车规芯片流片，而且产品得到了市场的高度认可。我们相信芯聆将会成为车规芯片领域中的重要力量。”
经纬副总裁童倜表示：“在车规模拟芯片领域，音频功放是增长空间大、技术难度高的重要产品。芯聆团队具有多年的相关积累，并在创业后快速流片产品。祝芯聆快速完成后续量产落地工作！”
附
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