软硬生态格局初现，面向更高算力进发。
创业邦获悉，3月25日，可重构智能计算芯片设计企业清微智能宣布完成数亿元B轮融资，由普罗资本管理的国开装备基金领投，商汤国香资本、明智资本、北京集成电路尖端芯片基金及原股东君海创芯、卓源资本跟投，指数资本担任独家财务顾问。
清微智能的本轮融资将主要用于企业核心可重构计算技术的持续研发，完善公司产品线和各领域解决方案，提升企业的项目交付能力，深入开拓行业客户。
智能机器时代挑战计算性能，亟需新型架构计算芯片
人工智能时代，计算场景与算法的复杂化带来了数据爆炸与计算需求增长。据测算：2025年全球数据总量将达到175ZB，为2000年数据量的300倍，这让芯片算力的需求呈现出加倍增长的趋势，基本达到每3~4个月翻一番，一年涨10倍的速度。
但随着摩尔定律的失速，传统冯·诺依曼计算架构芯片算力增长乏力，进入瓶颈期，芯片实际算力增长与芯片算力需求之间失配严重。
智能时代的芯片还面临着计算能效问题，通用性最强的CPU，能效比最低，无法满足AI计算中大数据量并行处理需求，匆忙上场的ASIC虽然解决了能效比的问题，却以失去灵活性为代价，同样不能满足复杂的现实需求。
兼顾高能效与通用性的新型计算架构可重构计算（CGRA），在这个重要的转折点上，因真正的被大规模商业化而走上前台。可重构计算摆脱了传统指令驱动架构带来的效率瓶颈，创新性地采用数据流驱动下软件和硬件动态可配置的空域计算模式，同时实现低延时、高能效、高灵活性和专用芯片级执行效率，全面满足AI时代算力需求。
从技术领跑到全球率先大规模商用 “早起的鸟儿”还要翅膀够硬
2018年7月，清华大学可重构计算团队基于其10余年的技术积累创立清微智能。这支团队曾先后获得国家技术发明二等奖、中国发明专利金奖、中国电子学会技术发明一等奖，并被《麻省理工科技评论》评价为“取得了皇冠级成果”。三年后的今天，清微智能以三颗芯片量产，数百万颗芯片落地应用，成为全球商业应用规模最大的可重构计算芯片企业。
2019年6月，成立不足一年的清微量产第一颗可重构计算架构芯片——超功耗智能芯片TX210，其超高能效特性支持always-on语音识别且待机时间超过40小时，数百万颗的销量不仅第一次用市场证明了可重构计算的商业价值，而且使智能穿戴设备的芯片设计理念发生了巨大改变。
紧随其后，多模态智能芯片TX510、智能语音SoC芯片TX231相继量产。产品落地AIoT、智能机器人、泛安防、智慧屏等领域，实测性能优异，为众多下游客户带来了市场稀缺的高灵活性产品方案。
多模态智能芯片TX510能效比达国际知名企业同类芯片的3-5倍，灵活支持多种目标识别、人脸识别、3D视觉等算法，满足国家金融级别安全标准。芯片强大的灵活性让TX510支持丰富的扩展应用，在垂直领域细分市场，市场占有率达到60%以上。
可重构架构的超高能效比同样成就了全球第一款集成独立NPU的智能语音SOC芯片TX231，独立的可重构计算架构NPU，赋予语音控制，通话降噪，环境检测，ENC，ANC，甚至应用层算法以AI处理能力，使得音频在信号传输、降噪以及低延时等核心指标方面都得到明显提升，768KHz 的采样率、121dB SNR 的高性能 Codec和深度ANC，亮眼的数据指标给市场带来意外惊喜。
软硬生态格局初现 面向更高算力进发
TX2系列和TX5系列芯片在边缘智能计算领域的成功落地，离不开清微智能打造的可重构软硬件生态体系，清微构建的从算法到应用的全栈式工具平台，为开发者提供了统一开发工具链、编程接口和应用库，实现了人工智能应用到硬件的高效映射和敏捷开发。
同时，清微智能还在朝向更宏大的目标奋力前行。兼顾超高能效比与软硬件灵活性的可重构计算架构具有天然可扩展性，通过规模扩展，其高能效、灵活性的特点在高算力场景亦将展现出强大优势。早在公司成立之处，核心团队已经积极布局高算力可重构芯片关键技术，随着公司产品在边缘智能领域大规模落地、可重构软硬件生态体系不断完善，进入高算力市场已经水到渠成。清微智能TX8系列高算力芯片将为服务器及数据中心提供高计算能效+高带宽+高资源利用率+弹性灵活的软硬件一体平台解决方案。
自21世纪初发展至今，经过近20年技术积累和市场拓展，可重构计算芯片核心业务已进入全面爆发期，其基础软件、工具链以及IP内核等配套生态也已初步完善，强大的性能优势及完善的生态系统将助力可重构架构芯片迅速打开新的市场。
普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示：“可重构计算（CGRA）作为一种新型计算架构，是普罗资本在算力革命赛道上最重要的布局之一。其数据驱动的空域计算模式及动态可编程特性在以人工智能为代表的大算力、高并发、多任务的场景下有着颠覆式的应用潜力。作为全球CGRA产业化领跑者，清微智能是国内少有的拥有核心原创性技术并有产品化能力的初创芯片设计公司。我们将助力清微智能完成更全面的产业布局，成为国际领先的智能芯片企业。”
清微智能首席科学家尹首一教授表示：“机器智能时代，芯片是一切AI算法和技术的基础，而架构创新是人工智能芯片的必由之路，可重构计算架构软硬可编程的天然属性既适应万物互联时代对芯片需求的多样性，也让数据激增带来的对算力的强大需求得以实现。”
清微智能CEO王博先生表示：“可重构计算（CGRA）作为一种通用性的计算架构，兼顾智能应用算法中的高性能、低功耗、高灵活度需求。在可穿戴设备及边缘计算中的成功，让我们对未来高算力市场充满信心。今后公司将重点从技术、行业市场和团队建设三个方面发力，持续投入可重构技术研发、夯实技术壁垒，不断优化迭代工具链及软件平台，在更多领域为客户带来更好的解决方案。”
清微智能CTO欧阳鹏博士表示：“在技术领域，我们将重点关注高能效可重构通用计算软硬件核心技术，解决市场对多样性应用的通用处理需求，突破传统架构在计算能效和灵活性上的固有瓶颈。”
附
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