本轮资金将主要用于高性能CMOS通用底座（base die）的相关研发投入以及团队扩充、市场营销等方面。
创业邦从媒体获悉，奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称“奇异摩尔”）近日宣布完成亿元种子及天使轮融资，本轮由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。据悉，本轮资金将主要用于高性能CMOS通用底座（base die）的相关研发投入以及团队扩充、市场营销等方面。
奇异摩尔成立于2021年初，是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公司，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务，其中包含高性能通用底座base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet软件设计平台等产品，涵盖高算力芯片客户所需的高速通信接口、分布式近存、高效电源网络等功能在内，主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场。
奇异摩尔的核心管理团队来自全球半导体巨头公司，全方位覆盖市场管理、产品架构、软件硬件、先进封装等领域，研发团队海归博士占比20%以上，近20年行业经验老兵占比50%。团队过往具有超过50亿美金业务管理及市场营销成功经验， 及超过10+高性能Chiplet量产项目经验。
公司创始人兼CEO田陌晨表示，随着人工智能的普及和应用带动数据量暴增，高算力市场的算力需求呈指数级增长，加之摩尔定律瓶颈，共同催生了新的芯片设计方式和下一代计算体系架构。在下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等高算力应用场景的推动下，基于异构计算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的发展，此种方案能够帮助客户更快、更容易、更低成本的量产高性能的大算力芯片，并将成为面向高算力市场的下一代解决方案。
中科创星董事总经理卢小保表示，2.5D及3DIC Chiplet解决方案，可以将高性能芯片对先进工艺进步的依赖转移到对先进封装技术纬度，并能大幅降低高性能芯片的设计开发和生产成本，在当前全球半导体产业面临割裂的严峻形势下，对中国集成电路产业具有特殊意义。中科创星非常看好奇异摩尔创新的base Die方案，奇异摩尔为行业提供了具有强通用性的2.5D及3DIC Chiplet方案，大幅降低了入局门槛，有助于加速Chiplet生态体系的建立。
复星创富执行总经理张志明表示，2.5D及3DIC Chiplet技术是突破摩尔极限的有效路径，是高性能芯片打开市场化，打造生态的有效捷径。全球半导体龙头厂商对此均有布局，进行Chiplet应用与高端封装技术,同时诞生了新的第三方商业模式。奇异摩尔团队有强大的生态资源与数十年技术储备，并领先行业瞄准第三方2.5D及3DIC Chiplet产品及设计服务的市场需求，是该赛道中具有独特优势的团队，将与下游客户共同助力国产高算力芯片的快速追赶与发展。
君盛投资董事总经理邓立军表示，国内半导体发展的主旋律除了供应链的国产替代，技术创新也是推动进步的重要引擎。2.5D及3DIC Chiplet技术就是在摩尔定律放缓背景下一次重大的技术变革，将极大降低数据中心、自动驾驶等领域大算力芯片的量产成本及研发周期，并带来产品性能的显著提升。非常期待在不久的将来公司发展成为国内2.5D及3DIC Chiplet生态的核心建设者和技术引领者。
潮科投资创始管理合伙人安思宇表示，2.5D及3DIC Chiplet未来光明且确定，行业发展还在早期，奇异摩尔具有领先的前瞻洞见，专注于打造开放Chiplet生态圈，瞄准高算力市场，定位非常清晰。潮科投资作为长期专注于科技浪潮前沿领域的创投机构，非常看好奇异摩尔的发展前景，我们将持续提供支持，帮助奇异摩尔把握住先发优势，成长为世界级的半导体公司。
深圳华秋基金合伙人张洪宁表示，在人工智能时代，集成电路面临性能和功耗的全方位挑战，场景和需求也日趋多样化和碎片化。奇异摩尔团队在集成电路行业拥有近20年的从业经验，潜心研发，首创高性能通用底座base die，可为高性能计算、自动驾驶、元宇宙等应用场景提供一站式芯粒组合方案。相信未来，奇异摩尔会为源源不断地为行业注入创新与动力。
创业接力天使管理合伙人欧阳金表示，我们非常关注芯片制程演进放缓趋势下所衍生的新兴技术和机会，因此对Chiplet寄予了厚望。在目前国内Chiplet生态的参与者中，奇异摩尔的高性能通用底座base die非常具有创新性，同时团队在技术底蕴、产业链整合能力方面都非常突出，我们坚定看好该公司未来在行业生态中的价值和影响力。