本轮融资资金将主要用于新品研发。
创业邦从媒体获悉，近日，国产高端FPGA芯片设计公司苏州异格技术有限公司（以下简称「异格技术」）宣布完成天使轮2.86亿元融资，本轮融资由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资，据悉，本轮融资资金将主要用于新品研发。
异格技术成立于2022年1月26日，总部位于苏州工业园区人工智能产业园，专注于国产高端 FPGA芯片和专用EDA工具链的研发与设计。公司的第一款产品计划研发500K的FPGA芯片，希望填补国内高端FPGA的空白。公司核心团队在FPGA EDA软件工具上有着深厚的积累，且团队有高端FPGA新品设计经验及企业发展所需的管理和营销能力。异格技术创始人兼CEO王景颇先生拥有丰富的管理团队经验，研发团队是由一支完整的海内外顶级FPGA专家组成，他们都有在业界顶尖FPGA企业的工作经验，并曾是核心开发团队的主要成员，该团队具备EDA和FPGA芯片开发的国际竞争力。这是异格技术的产品研发的坚实基础。
FPGA市场主要被赛灵思和英特尔（Altera）等国际大企业垄断，仅上述两家公司的市场占比就达83%。海外企业已实现了7nm工艺制程FPGA芯片的量产，并且朝着SoC FPGA发展。国内FPGA厂商则是在2010年以后迅速发展，目前国产FPGA量产产品主要在100K规模及以下的逻辑芯片，中高端产品销售数量占比较小。紫光同创、安路科技、高云半导体等公司的28nm器件已陆续开发或出货。
与其他主流芯片相比，FPGA芯片技术壁垒高，前期需投入大量研发资金。王景颇先生告诉36氪，高端FPGA芯片研发的最大壁垒，不仅在于芯片设计和硬件实现，更在于FPGA EDA软件工具。FPGA与其他芯片不同的地方在于，需要先做好工具链，再确定硬件设计。FPGA的工具链需要有非常挑战的EDA能力，其中包含SoC设计、逻辑优化、物理实现等主要功能，FPGA的成功很大程度上取决于EDA的能力，而异格的研发团队具备了这方面的实力。
异格技术已经在7月份完成了第一颗芯片的定义，研发12nm的500K芯片，8月份完成关键模块的初始化设计，两年内推出产品；计划五年内将推出2KK产品，彻底解决国内FPGA的卡脖子问题。此外，异格技术启动了核心专利布局，第一批25个专利确保异格技术的核心知识产权得到保护。
异格技术坚持1+N三步走战略，“1”是指先进的FPGA技术和团队，“N”是指N个价值垂直市场，“三步走”是异格技术发展的三个阶段，第一步是用两年的时间完成产品准入，成为国内技术领先的FPGA供应商，并构建先进的FPGA技术能力和团队；第二步是在5年内实现产品系列化，聚焦数据中心网络加速，通信，汽车，消费电子等场景，发展成为国内市场头部FPGA供应商；第三步是产品多元化，围绕FPGA技术，扩展到和FPGA强相关的ASIC/ASSP以及EDA/IP等垂直市场，实现1+N战略。异格技术坚持“1+N三步走战略”，以客户为中心，以奋斗者为本，以技术创新为驱动，为客户创造更大价值，把异格技术打造成为国内领先的芯片供应商。