据报道，芯片制造商高通将于今年10月推出新的骁龙8 Gen 3芯片组。
据Android Authority报道，这一消息来自微博上的一名泄密者，他提到高通的下一款旗舰芯片系统(SoC)可能会比平时更早发布。
每年12月，这家芯片制造商都会在夏威夷举办活动，宣布发布最新的芯片组。
然而，在2022年，该公司在11月15日提前一个月宣布了这一消息。
预计新的第3代芯片组将具有新的配置。
芯片组的代号为“Lanai”，内部型号为SM8650，芯片组可能具有1+5+2核心配置。
报告称，这种新配置可能会将能源效率提高20%。
上个月，据报道，台积电将生产高通下一代骁龙8代3芯片组的大部分。
预计芯片组将同时从三星和台积电采购，以降低制造成本。然而，台积电很可能会生产大部分芯片组，因为其3nm工艺的成品率高达80%。