本轮融资有助于稳步推进公司200mm和300mm产品战略规划的逐步实现。
近日，上海超硅半导体股份有限公司完成B+轮融资，本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。
上海超硅成立于2008年，多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售，主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。公司拥有上海松江全自动智能化300mm硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片等）生产基地、上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。
上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表示：感谢投资方和全体股东的认可、信任与支持，本轮融资有助于稳步推进公司200mm和300mm产品战略规划的逐步实现。公司将一如既往地勤勉尽职、脚踏实地，秉持“引进、消化、吸收、改进、创新、超越”的渐进路径；敬畏质量、技术和客户；坚持“零缺陷”的质量目标；吹毛求疵、追求完美，以优异的产品和服务，持续不断满足并超越全球客户的需求，回报客户、员工、股东和社会。
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