融资资金计划用于研发投入、推进第一代产品量产，以及团队扩充和建设。
创业邦获悉，11月14日，半导体检测设备企业微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资；Pre-A++轮融资由临芯投资领投，老股东云启资本继续跟投。指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入、推进第一代产品量产，以及团队扩充和建设。
微崇半导体成立于2021年，总部位于上海，由海归半导体技术团队发起，与国内科学家和工程师共同创立，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。立足于晶圆检测技术，微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷。
Pre-A+轮股东中芯聚源总裁孙玉望表示：微崇是中芯聚源投资的第一个“新设备”类项目，其技术创新性以及团队对客户需求的理解深度给我们留下了深刻的印象。微崇成立仅一年多，设备的缺陷检测能力即已获得多家半导体制造厂商的初步认可。
Pre-A++轮领投方临芯投资高级合伙人熊伟表示：随着当下半导体器件关键尺寸越来越低、工艺日益复杂，检测设备变得越发重要，尤其是最为特殊的内部缺陷检测，现有的检测设备和手段非常不完美，一直困扰着技术人员。微崇半导体的技术路径新颖，有望解决现有相关问题。
Pre-A轮领投方，持续加码微崇的云启资本执行董事郑瑞庭认为：微崇团队具备稀缺经验并敢于寻求下一代晶圆检测技术的突破，在接触微崇一年的时间中，团队的成长、迭代的速度和快速导入客户的能力给我们留下了深刻的印象。
谈及本轮融资及未来的发展规划，微崇半导体创始人、董事长兼CEO黄崇基表示：微崇融资的顺利完成离不开各位新老股东的支持与认可，有了股东机构的加入和帮助，微崇的发展也将开启新的征程。未来，微崇半导体将继续以客户需求为导向，加深工艺积累、更新技术路径。
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